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            SERIS研究人員開發出新型多晶硅織構技術以降低反射率

            核心提示:新加坡太陽能研究所(SERIS)的科學家們開發出一種新型濕化學方法,能利用金剛石繩鋸技術切割多晶硅片,并隨后織構以降低反射率。
               新加坡太陽能研究所(SERIS)的科學家們開發出一種新型濕化學方法,能利用金剛石繩鋸技術切割多晶硅片,并隨后織構以降低反射率。

              SERIS研究人員開發出新型多晶硅織構技術以降低反射率
              SERIS的科學家們拿著采用其新型DWS工藝制造的電池和晶片。
              
              新加坡國立大學
              
              這一濕化學法以納米特征尺度刻蝕晶片表面,從而增加了光線反射表面的次數及被晶片材料吸收的機會。該工藝使用專利性化學品,具有低成本性和可擴展性,且極易被集成入電池生產線。
              
              SERIS認為,相較于“黑硅”工藝,其新工藝能給生產廠家提供更多的益處。表示他們的技術“更簡單、更價廉,且無金屬,可以達到20%以上的電池效率”,有潛力成為被多晶硅太陽能電池制造商廣泛使用的主流織構技術。
              
              據SERIS表示,這一工藝已獲得了幾家一線廠商的認可。該機構準備與這些廠家密切合作,將其擴大到大型生產線。

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